第35章 小伙子不挑粪可惜了 (第2/5页)

多晶硅。这里的多晶硅可分成高纯度与低纯度两种。高纯度是百分之九十九点后面九个九，低纯度的是百分之九十九点后面七个九。高纯度是用来制做ic等精密电路ic，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是用来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。”wap.

    “第二步是ic设计。ic设计步骤可分为规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟和光罩制作。”

    “第三步是ic制造。ic制造的步骤是薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除，然后不断的循环数十次。薄膜工艺是镀上金属或氧化硅。光阻工艺是在晶圆上涂上一层光阻即感光层。显影工艺是用强光透过光罩后照在晶圆上。蚀刻工艺是把没有光阻覆盖的薄膜冲蚀。光阻去除工艺是把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是电路图了。”

    “简单说就是把光罩上的电路图转移到晶圆上。它的过程和传统相片的制造过程非常类似。当然，实际的过程没那么简单。仅光罩就要好几十层构成，而且每层需要的材质又是不一样的。”

    “第四步是ic封测。封测包括封装和测试。封装的流程有切割、黏贴、焊接、模封。切割是第一步就是把ic制造公司送来的一片片晶圆切割成一颗颗长方形的ic。黏贴是把ic黏贴到pcb板上。焊接是把ic的小接脚焊接到pcb上，这样才和pcb相容。模封就是把接脚模封起来。接下来就是测试。”

    “以上只是简单描述芯片制